芯片制作，最重要的，是什么元件，最小能做到多小，最少用多少种材料就能制作一个单独的元件。
需要考虑到芯片的抗摔性能，芯片的散热。
因为芯片的散热需求，往往把工作时发热最多的部分，都尽可能的贴近外表面，也就让热量不需要过多通过芯片本身进行热传导才能被外部散热系统散热。
如果是机密芯片，还要考虑到防X光照射，防伽马射线照射，防纳米级别的急冻拆解，要考虑到各种拆卸速度，以及各种暴力的点阵冲压，然后用圆柱侧面方向进行光学观测的逆向工程硬件进行芯片破解的问题。
如果所谓的光刻机，只是芯片强国把各种低成本的芯片制作方法给隐藏了，只虚构出一种需要高成本的芯片制作方法，从而用成本和收益的逆差，来预防竞争对手呢？
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